传统的芯片工艺要么是外挂独立的小芯片，要么是集成SOC系统级芯片，除此之外的射频、滤波器、基带等零部件也能组成重要的终端运行设备。

但是从整体的需求角度来看，集成SOC芯片的关注度是最高的。可是由于芯片性能的摩尔定律问题，工艺提升放缓，想要更进一步变得十分困难。

然而华为郭平公开透露，可以用芯片堆叠技术换性能。眼下华为海思正面临复杂多变的环境，芯片堆叠究竟是怎样的技术和理念呢？堆叠会成为趋势吗？

海思芯片已找到门路

华为旗下的海思半导体部门参与芯片研发设计十几年了，自2014年成立以来及创下了多个自主化国产系列芯片产品，覆盖华为各项业务，满足庞大的需求。

可是华为海思目前主要面临两个问题，一个是设计的芯片不能生产制造，另一个是芯片工艺提升面临摩尔定律的放缓束缚。

第一个问题很好理解，具体情况相信大家也都知道，这需要靠全球化或者高度国产化产业链去解决。

而第二个问题也是其它厂商所遇见的，不只是制造工艺难以提升，芯片设计也很难在短时间内取得突破。难道就没有其它办法，可以同时解决这两个问题，并且还能有不错发展前景吗？恐怕还真有。

在华为举办的2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平表示，用面积换性能，用堆叠换性能，使不那么先进的工艺持续让华为未来的产品里面，具备竞争力。

郭平这句话重点提到的是“堆叠”，其实在郭平做出这番表态之前，业内就有许多关于芯片堆叠话题的讨论。

犹记得去年网上流传出一份关于华为海思双芯叠加的专利技术图，便阐述了将两颗芯片叠加在一起组合使用的概念。但因为技术和理论有些匪夷所思，便没有引起太多人的关注，甚至质疑这不过是浪费时间的举措而已。

然而事实证明，这项技术的确是可行的。因为苹果公司发布的M1 Ultra就是将两颗M1 MAX用组合叠加的方式，变成一颗拥有1140亿根晶体管的芯片。

具体实现的方式是运用先进的2.5D封装技术，以硅中介层串联起两颗M1 MAX裸片，合二为一，创造出性能表现更强大的处理器。

华为海思的双芯叠加技术专利，苹果公司的M1 Ultra组合叠加，还有郭平的用堆叠换性能，这些种种迹象都足以表明，海思芯片已找到门路了。

或许在去年流传出双芯叠加技术专利的时候，海思就已经在对这一技术进行尝试和探索了。由于芯片不能生产，所以外界并不知道这项技术是否得到应用，又将取得怎样的表现。

芯片堆叠技术会成为趋势吗？

当然，可能还会有人提出问题，既然芯片不能生产，搞这项技术有用吗？能解决华为海思面临的两个问题吗？其实郭平还提到了一个关键信息，那就是“不那么先进的工艺”。

郭平并没有指出这项技术会用在高端工艺产品中，而是“不那么先进”的产品里。而这种工艺程度，以国产芯片供应链的实力，努努力实现完全自主化量产并非不可能。

到时候先稳固部分成熟工艺芯片产品生产保障，再一步步攻克更先进，更高端的芯片堆叠方案，未必不可行。

如此一来，华为普通，成熟制程的芯片就有望重回舞台，到了更深层的程度，就能像苹果M1 Ultra芯片一样，突破摩尔定律的极限，一举解决两个问题。

不过实现这一切都需要时间，没有人可以给出准确答案，也许一两年，也许更久，但只要能成功，这些都值得。回到技术本身，芯片堆叠技术会成为趋势吗？

目前苹果，华为这两大巨头都在芯片堆叠技术领域有所探究，苹果更是做出了成绩，华为也要用芯片堆叠来换取性能。其实这项技术成为趋势是非常可能的。因为不只是苹果，华为，国外的英特尔，三星等公司联合组建了UCIe联盟。

这一联盟是面向小芯片技术领域实现互联互通，制定相关互联标准。同样也是践行芯片堆叠的理念，用先进封装工艺把不同工艺，厂商之间的小芯片组成性能更强劲的芯片系统。

而中国也有自己的小芯片联盟，名为CCITA，业内透露有关标准即将发布，最快年底实现运用。

国内外都开始瞄准芯片堆叠，这或许是后摩尔时代的一个优质选项，是不是最优解还不确定，但一定是可行的出路 。

写在最后

华为轮值董事长郭平公开透露，要将芯片堆叠来换取性能提升，这是国产芯片乃至全球半导体行业都会争相竞发的方向。成为趋势意味着大有可为，而华为既然提出了这一技术理念，相信一定能取得重大突破和成就。

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